导读：近日，台湾力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼，这一项目属于2024年初印度政府批准设立3座半导体工厂之一，目标是在2026年实现量产28纳米半导体芯片。2024年是印度的大选年，发展先进制造、将印度建设为芯片大国是莫迪参选的重要筹码，并且获得了美国及盟友的高调支持。然而，要在高门槛、高投入的全球半导体价值链中“开疆拓土”，印度究竟有何底气？在诸多产业政策大力扶持下，其半导体产业的实际发展情况如何？ 【文/斯蒂芬·埃泽尔 翻译/慧诺】 印度总统莫迪在“Semicon India 2023”会议上宣布，中央政府将为投资半导体项目的科技公司提供高达50%的财政援助。（图源：ANI） 2022年5月24日，印度与美国共同发起了关键与新兴技术（iCET）联合倡议，旨在加强两国企业、学术及政府机构间在战略技术合作与国防工业领域的紧密联系。2023年1月，iCET首次会议期间，美国半导体行业协会（SIA）与印度电子与半导体协会（IESA）达成共识，决定开展“准备情况评估”，旨在识别当前行业机遇，推动互补半导体生态系统的长远发展，并向美国商务部与印度政府半导体计划（ISM）提出建设性建议。此评估工作为2023年3月通过谅解备忘录构建的美印“半导体供应链与创新伙伴关系”提供了重要参考信息。 本报告首先分析了印度参与全球半导体行业竞争的动机与时机，随后深入探讨了印度半导体行业的现状及其政策环境。在此基础上，报告重点关注了印度的监管与商业环境，涉及人才、基础设施、税收及关税等多个方面，并深入研究了印度半导体生态系统的关键支持者，以及美印在该领域合作的机遇与挑战。 一、为什么印度要优先发展半导体制造业？ 在全球经济快速重组的背景下，印度越发被视为高科技产业的投资和生产目的地，并且已取得早期成果。例如，到2025年，苹果公司可能有四分之一的手机在印度生产。数十年来，印度一直是重要半导体设计的发源地，占全球芯片设计人才的20%。最近，印度加大对半导体制造领域的投入，特别是“晶圆厂”和后期生产组装、测试和封装（ATP）阶段。存储芯片制造商美光（Micron）于2023年6月宣布，将在古吉拉特邦萨南德推出动态随机存取存储器（DRAM）和NAND芯片的主要工厂。 全球半导体竞争异常激烈，为了吸引高附加值、高科技领域的企业和投资，各国及地方已经是价格接受者。领先的半导体制造商在评估数十亿美元的投资地点时，可能会考虑多达500个不同因素，从国家和州的人才、税收、贸易和技术政策到劳动力价格，以及法律和海关政策。 半导体制造也可能是人类从事的最复杂的制造活动。晶圆厂的设计和运作是如此细致和复杂，以至于它会考虑到像“月球引力对装配线的影响”这种微小的细节。同样地，如果国家及地区希望赢得半导体行业投资，那么其政策和商业环境必须同样经过精心的调整和设计。 这正是印度面临的挑战：不仅是吸引一次性投资，而且要培育一个深入而充满活力的生态系统。目前看来，印度政府准备提供一些世界上最慷慨的投资激励措施，以吸引更高水平的半导体企业。然而，鉴于印度面临的无数挑战和有限预算，为什么印度要优先大力发展半导体制造业？ 首先，提高国家声誉。印度因月球车登陆而受到庆祝和赞扬，也成为仅有的四个实现这一壮举的国家之一。作为莫迪政府“印度制造”（Atmanirbhar Bharat）战略的一部分，高水平的半导体产业有望提升印度制造业的形象。 第二，印度希望解决半导体领域的巨额贸易逆差。2022年印度电气和电子设备进口额达到676亿美元，包括约156亿美元的半导体产品。过去三年，印度芯片进口量增长了92%。据估计，印度70%的电子产品进口来自中国内地和香港，另外13%来自新加坡。 第三，提供高附加值、高薪就业机会，并产生显著的就业和经济乘数效应。在美国，半导体行业直接支持了27.7万个就业岗位，间接支持了160万个就业岗位。该领域平均工资为17.7万，远高于6.19万美元的美国平均水平。此外，电子制造业给美国GDP增加的每一美元，能为其他经济部门创造1.32美元的收入。 第四，半导体制造业可以对印度的其他领域产生“边做边学”的溢出效应。对于印度来说，其现有的半导体设计和电子制造能力可以作为进入半导体生产的制造导向要素的平台。如果印度能够进入半导体制造“产品领域”，这反过来又能增强该国未来在机器人等其他高科技领域的竞争能力。 最后，通过吸引半导体产业投资，印度政府还能掌握高科技领域的战略规划，学习如何管理更广泛的营商环境，从而能够在生物制药或可再生能源等领域开展竞争。 二、印度半导体产业的发展机遇 （一）市场规模迅速扩大 印度的半导体市场正在快速增长，预计到2026年将达到640亿美元，比2019年的220亿美元增加两倍。预计到2030年，印度将占全球直接半导体消费的约10%，无线通信（265亿美元）、电子消费品（260亿美元）和汽车（220亿美元）将成为印度半导体市场的最大组成部分。然而，2021年，印度只有9%的半导体零部件来自本地。印度计划到2026年将其本地半导体采购比例增加到17%，这将意味着2019年至2026年间本地采购的半导体收入将增加六倍。 2022年印度半导体市场（实际）和 2030 年预测 单位：十亿美元（数据来源：印度经济监测中心） 其实，印度的半导体市场已经比人们普遍认识的要大得多。在许多情况下，半导体的提单可能表明销售点位于中国香港或新加坡，但该半导体被放入电子设计套件中并立即运往印度，最终集成到电子设备中。尽管这些商品可能会再出口到第三方市场，但将半导体转化或安装成最终商品的过程经常发生在印度。 随着印度电子产品生产持续蓬勃发展，其对半导体的需求将快速增长。例如，过去五年，印度在全球智能手机产量中所占的份额已翻一番（达到19%），目前已成为全球第二大手机制造商。印度的电子产品出口预计在未来三年内将再增长近五倍，从2023财年的250亿美元增长到2026财年的1200亿美元。 其他行业也将推动半导体消费。印度是世界上增长最快的电动汽车市场之一，传统汽车平均拥有1400-1500个芯片，而电动汽车平均拥有3000个芯片。此外，印度医疗器械市场目前位于亚洲第五，预计到2030年将从目前的110亿美元增至500亿美元。 除印度市场外，全球半导体行业在未来几年还将继续繁荣。预计到2030年，全球将新建70多个半导体工厂，印度也必定要提前布局，争取成为其中的核心供应商之一。 （二）全球高科技价值链重组 近年来，地缘政治紧张局势导致跨国公司转向“中国加一”（或“中国加二”）战略。咨询公司科尔尼的“2022年回流指数”报告发现，几乎所有行业的80%的公司都在进行“回流”（reshoring）。上海美国商会2023年9月发布的一项调查显示，约40%的公司回应称“正在将投资转移到其他地方”。 科尔尼发现，印度（甚至是柬埔寨、泰国和越南）正成为半导体产业转移的早期受益者。2022年，印度“消费电子技术”制造业岗位的平均劳动力成本为2.19美元，远低于墨西哥和越南等同行国家。外商直接投资（FDI）规模似乎也做出了回应——印度占亚洲FDI流量总额的比重从2018年的14%增加到2019年的22%，其中很大一部分流入了制造业。 印度制造业投资占总投资的比例 2005-2021年（数据来源：印度经济监测中心） 一些公司已经通过印度实现了供应链多元化，而印度出口规模的提升也证明了这一点。从2013年到2021年，印度出口的中间产品从1052亿美元增加到1358亿美元。从2017年到2022年，印度出口总额从2940亿美元增加到4520亿美元，尤其是对美国的出口几乎翻了一番，从460亿美元增至800亿美元。 三、印度半导体价值链的现状 印度已在半导体价值链的各个阶段都有许多重要的参与者，其研发和设计方面最为强大，但印度希望从ATP市场开始，寻求进入半导体制造业务。 印度半导体生态的主要参与企业 （一）研发和设计 集成电路设计无疑是印度半导体产业最大的优势。印度雇用了全球约20%的半导体设计工程师，即约125000人。印度每年设计约3000个单独的集成电路，就“超大规模集成电路”（单个芯片含数百万或数十亿个晶体管）而言，印度占其全球产量的15%。全球排名前25的半导体设计公司几乎每一家（包括英特尔、德州仪器、英伟达和高通）都在印度设有设计和研发中心，其中大部分集中在南部卡纳塔克邦的班加罗尔。 印度还是半导体制造设备的设计中心。2000年，美国泛林研究公司（一家薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗工艺设备制造商）成立了泛林研究印度公司，目前拥有2000多名印度员工，专注于软件开发和支持、硬件工程、全球运营管理和分析。2023年6月，泛林宣布要培训60000名印度工程师，以加速印度的半导体教育和劳动力发展目标，并提议投资2500万美元在卡纳塔克邦建立一个新实验室。 然而，印度进行的大部分设计工作都是为外国跨国公司服务的，迄今为止尚未形成重要的本地设计生态系统。截至2023年2月，印度在半导体设计和制造领域已有约21家初创企业，预计到2023年底将增至50家。 如果能够克服某些障碍，印度国内的无晶圆厂设计生态还有相当大的增长空间。其中一个障碍是印度缺乏代工厂，所以其必须将设计发送到国外进行原型开发和测试。从文化角度来看，印度设计师非常擅长接收规范并进行设计，但不擅长自行构思该规范。此外，长达8到10年的回报周期，导致印度半导体业在吸引风险投资时也面临挑战。 （二）组装、测试和封装（ATP） ATP通常通过以下两种业务模式之一进行：（1）作为内部环节（IDM ATP），由集成设备管理商和代工厂自行完成，或（2）由外包组装和测试（OSAT）公司执行。ATP通常是劳动密集型的，其附加值低于设计和制造，因此发展中国家往往能首先进入该领域。 IDMATP、OSAT，以及整体ATP市场份额划分 《芯片战争》的作者Chris Miller曾表示，“韩国、中国台湾和新加坡等在进入芯片制造前，首先就是从事ATP工作。印度在该领域赢得投资的空间很大，特别是因为它紧邻电器、智能手机和电脑组装行业。” 对于上述观点，美光是最好例证。2023年6月，其宣布将在印度建设半导体组装和测试设施，印度政府出资50%（13.75亿美元），古吉拉特邦出资20%（5.5亿美元）。分析师认为美光科技的投资是印度半导体雄心的重要催化剂。在美光宣布投资后，印度政府至少收到了三到五个额外的ATP项目提案。 （三）生产制造与设备 我们的大多数受访者相信，印度可能会在未来五年内承建2-3个不同技术路线的晶圆厂，以商业化生产28nm或以上范围的半导体。但28nm以下半导体的生产还需观望。 在2021年12月启动的印度半导体计划的推动下，许多企业集团表现出了合作兴趣。新加坡IGSS Ventures、国际半导体联盟（ISMC）以及印度铝业巨头韦丹塔（Vedanta）集团和中国台湾富士康的合资企业已向ISM提交了提案。韦丹塔最近证实，它正与三个潜在的技术合作伙伴就建立代工厂以及ATP中心进行谈判，计划在5年内提供印度制造的芯片。 相比直接进军7nm以下的高端领域，印度可能更适合生产用量占全球三分之二的“传统芯片”，甚至95%的汽车芯片都是传统芯片。随着印度扩大可再生能源生产、改造电网、部署电动汽车以及铁路电气化，传统芯片的需求还将扩大。总的来看，印度很有可能在十年内建起晶圆厂。 此外，印度对半导体设备制造的兴趣也在增加。富士康在退出与韦丹塔建立晶圆厂的拟议交易后，又与卡纳塔克邦政府签署了一份意向书，投资500亿卢比用于制造半导体设备制造（与应用材料公司合作）和手机外壳。 四、印度半导体和电子制造的产业政策 2022年12月，印度半导体任务（ISM）成立，负责指导中央政府政策和激励方案的颁布，以吸引半导体行业在半导体生产的每个关键阶段的投资。100亿美元将用于配套计划，其中印度中央政府向建立半导体代工厂（在任何节点级别）的公司提供50%的项目成本，地方政府会再支付20%至25%，承诺资金立刻到位，或成为目前最慷慨的相关产业政策。印度政府宣布，在2024年12月之前企业都可以申请该计划。 为加速半导体设计生态系统的发展，印度制定了设计关联激励（DLI）计划，在50%的投资的基础上，额外提供4-6%的“关联”激励，以支持企业采用印度制造的设计服务。印度政府还为该领域的初创企业提供基础设施支持工具，如获取EDA工具的许可证。此外，印度还制定了“电子元件和半导体制造促进计划”（SPECS），为符合条件的资本设备提供25%的补贴。 除了对半导体制造的专项支持外，印度还提供200亿美元的生产挂钩激励（PLI）计划，旨在成为“全球电子制造中心”，覆盖移动电话、先进化学电池、汽车及零部件、电信和网络、太阳能电池组件、家电等领域。PLI计划于2020年4月启动，宗旨补贴印度制造业，以加强和其他东南亚制造基地的竞争。 相比其他主要金砖国家，印度很清楚自己在研发方面的弱势。因此，半导体印度计划（Semicon India）的2.5%资金被分配用于研发活动，并提议建立印度半导体研究中心（ISRC）。此外，为配合2019年印度国家电子政策，电子和信息技术部（MeitY）还启动了C2S计划，旨在在五年内培训85000名行业工程师。